La nostra azienda offre servizi professionali e completi di ricerca e sviluppo e produzione di stampi di precisione per sovrastampaggio a inserto e stampi a iniezione secondaria.
Che si tratti di telai leggeri in lega di magnesio/alluminio, chip microelettronici e circuiti stampati, o terminali metallici di precisione in rame/acciaio inossidabile, i nostri stampi integrano perfettamente inserti pre-posizionati con tecnopolimeri (PC, TPU, PBT, LCP, ecc.) grazie a strutture di stampo di alta precisione e a rigorosi controlli di temperatura e pressione. Ci impegniamo a risolvere i principali problemi del settore, come prevenire la delaminazione/il distacco tra materiali eterogenei, evitare lo schiacciamento/la rottura dei chip ad alta pressione di iniezione e ottenere una sigillatura senza sbavature a livello micrometrico.
Vantaggi del prodotto
Dettagli del prodotto
| Tipo di stampo | Stampo per sovrastampaggio ad alta precisione / Stampo per incapsulamento di chip / Stampo per sovrastampaggio bicolore (doppio stampaggio) |
| Materiali di inserto compatibili | Leghe di magnesio, leghe di alluminio, componenti in rame, acciaio inossidabile, microchip/PCB, ceramiche, inserti in plastica, ecc. |
| Sovrastampaggio di materiali plastici | PC+GF, TPU, TPE, PBT, LCP, PPS, PA66, ecc. |
| Acciaio per anima e cavità | Acciaio temprato 2083 / S136 / NAK80 (durezza: HRC 48–54), anticorrosione e resistente all'usura. |
| Controllo delle tolleranze | Tolleranza dell'area di tenuta: ±0,01 mm | Tolleranza complessiva del prodotto: ±0,02 mm |
| Meccanismo di posizionamento e sicurezza | Finecorsa meccanici + meccanismi flottanti a molla/idraulici + rilevamento con sensore pneumatico (previene danni da muffa causati da inserti mancanti o posizionati in modo errato) |
Scenari applicativi
Elettronica di consumo e dispositivi indossabili intelligenti: sovrastampaggio di telai intermedi in lega di magnesio per tablet/smartphone, incapsulamento di sensori a chip per smartband e scheletri per auricolari Bluetooth.
Elettronica automobilistica e sistemi per veicoli elettrici: incapsulamento di chip per centraline automobilistiche, sovrastampaggio isolante per barre collettrici in rame delle batterie e confezionamento di sensori radar per autoveicoli.
Controlli medicali e industriali: sonde medicali sovrastampate (impermeabili e resistenti alla corrosione), incapsulamento rinforzato a tripla protezione per terminali portatili industriali e stampaggio di interfacce per connettori magnetici.
Domande frequenti