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Simblong - Produttore professionale di stampaggio a iniezione di materie plastiche dal 2012
Soluzioni di sovrastampaggio a inserto Stampaggio a inserto multicomponente 1
Soluzioni di sovrastampaggio a inserto Stampaggio a inserto multicomponente 2
Soluzioni di sovrastampaggio a inserto Stampaggio a inserto multicomponente 3
Soluzioni di sovrastampaggio a inserto Stampaggio a inserto multicomponente 1
Soluzioni di sovrastampaggio a inserto Stampaggio a inserto multicomponente 2
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Soluzioni di sovrastampaggio a inserto Stampaggio a inserto multicomponente

La nostra azienda offre servizi professionali e completi di ricerca e sviluppo e produzione di stampi di precisione per sovrastampaggio a inserto e stampi a iniezione secondaria.

Che si tratti di telai leggeri in lega di magnesio/alluminio, chip microelettronici e circuiti stampati, o terminali metallici di precisione in rame/acciaio inossidabile, i nostri stampi integrano perfettamente inserti pre-posizionati con tecnopolimeri (PC, TPU, PBT, LCP, ecc.) grazie a strutture di stampo di alta precisione e a rigorosi controlli di temperatura e pressione. Ci impegniamo a risolvere i principali problemi del settore, come prevenire la delaminazione/il distacco tra materiali eterogenei, evitare lo schiacciamento/la rottura dei chip ad alta pressione di iniezione e ottenere una sigillatura senza sbavature a livello micrometrico.

5.0
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    Vantaggi del prodotto

    Soluzioni di sovrastampaggio a inserto Stampaggio a inserto multicomponente 4
    Piena compatibilità dei materiali e ricerca e sviluppo personalizzati.
    Calcoliamo con precisione i tassi di ritiro dello stampo in base alle differenze del coefficiente di dilatazione termica dei vari inserti (metallo, trucioli, ceramica), garantendo una rigorosa uniformità dimensionale del prodotto.
    Soluzioni di sovrastampaggio a inserto Stampaggio a inserto multicomponente 5
    Controllo dell'incapsulamento "senza danni" a livello di chip
    Progettati specificamente per chip e sensori elettronici sensibili, ottimizziamo il posizionamento del gate e i percorsi di riempimento della cavità per impedire che la fusione ad alta pressione spezzi i collegamenti dei fili d'oro o schiacci i chip delicati.
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    Design di sigillatura a zero flash a livello micrometrico
    Presenta una spaziatura precisa degli inserti e strutture di serraggio che mantengono tolleranze ristrette entro ±0,01 mm. Ciò garantisce bordi lisci dopo lo stampaggio, eliminando la necessità di sbavatura manuale.
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    Elevatissima forza adesiva (anti-scollamento)
    L'analisi integrata Moldflow ottimizza le linee di saldatura, combinata con sottosquadri meccanici sulle superfici degli inserti e pretrattamenti superficiali chimici/fisici, prevenendo efficacemente la delaminazione o il distacco a lungo termine.
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    Integrazione ad alta automazione
    Gli stampi sono pre-progettati con spazio libero per la pinza robotica, fori di posizionamento e porte di rilevamento pneumatiche per supportare il caricamento automatizzato degli inserti (Automated Insert Feeding), aumentando significativamente l'efficienza produttiva.

    Dettagli del prodotto

    Tipo di stampo Stampo per sovrastampaggio ad alta precisione / Stampo per incapsulamento di chip / Stampo per sovrastampaggio bicolore (doppio stampaggio)
    Materiali di inserto compatibili Leghe di magnesio, leghe di alluminio, componenti in rame, acciaio inossidabile, microchip/PCB, ceramiche, inserti in plastica, ecc.
    Sovrastampaggio di materiali plastici PC+GF, TPU, TPE, PBT, LCP, PPS, PA66, ecc.
    Acciaio per anima e cavità Acciaio temprato 2083 / S136 / NAK80 (durezza: HRC 48–54), anticorrosione e resistente all'usura.
    Controllo delle tolleranze Tolleranza dell'area di tenuta: ±0,01 mm | Tolleranza complessiva del prodotto: ±0,02 mm
    Meccanismo di posizionamento e sicurezza Finecorsa meccanici + meccanismi flottanti a molla/idraulici + rilevamento con sensore pneumatico (previene danni da muffa causati da inserti mancanti o posizionati in modo errato)
     PD-1 拷贝 (14)
    PD-1 拷贝 (14)
     PD-2 拷贝 (8)
    PD-2 拷贝 (8)
     PD-3 拷贝 (2)
    PD-3 拷贝 (2)
     PD-4 拷贝 (2)
    PD-4 拷贝 (2)

    Scenari applicativi

    Soluzioni di sovrastampaggio a inserto Stampaggio a inserto multicomponente 13Elettronica di consumo e dispositivi indossabili intelligenti: sovrastampaggio di telai intermedi in lega di magnesio per tablet/smartphone, incapsulamento di sensori a chip per smartband e scheletri per auricolari Bluetooth.


    Soluzioni di sovrastampaggio a inserto Stampaggio a inserto multicomponente 14 Elettronica automobilistica e sistemi per veicoli elettrici: incapsulamento di chip per centraline automobilistiche, sovrastampaggio isolante per barre collettrici in rame delle batterie e confezionamento di sensori radar per autoveicoli.


    Soluzioni di sovrastampaggio a inserto Stampaggio a inserto multicomponente 15 Controlli medicali e industriali: sonde medicali sovrastampate (impermeabili e resistenti alla corrosione), incapsulamento rinforzato a tripla protezione per terminali portatili industriali e stampaggio di interfacce per connettori magnetici.

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    Domande frequenti

    1
    D: Inserire i chip o i circuiti stampati direttamente nello stampo per l'iniezione: l'alta pressione e l'alta temperatura danneggeranno i chip?
    R: No. Per l'incapsulamento dei chip, utilizziamo la tecnologia di stampaggio a bassa pressione (LPM) o ottimizziamo il sistema di alimentazione a canale caldo dello stampo. Attraverso una simulazione precisa del flusso di stampaggio, controlliamo rigorosamente la pressione di fusione e le velocità di raffreddamento, smorzando rapidamente i picchi di pressione locale prima che la plastica incapsuli il chip. Questo preserva completamente intatti i circuiti interni e i delicati collegamenti dei fili.
    2
    D: Materiali diversi (come metallo e plastica) hanno coefficienti di dilatazione termica differenti. Il pezzo si deformerà o si romperà dopo lo stampaggio?
    A: Eseguiamo simulazioni di stress termico e meccanico durante la fase iniziale di progettazione. Da un lato, i blocchi fisici all'interno dello stampo impediscono la deformazione termica dell'inserto. Dall'altro, micro-sottosquadri, scanalature o texture a rete vengono progettati sulle superfici dell'inserto per creare un "incastro meccanico", prevenendo future delaminazioni causate dalle fluttuazioni di temperatura.
    3
    D: Se i miei inserti (ad esempio, pezzi pressofusi o stampati) hanno tolleranze dimensionali maggiori, come fa lo stampo a prevenire la formazione di bave (perdite)?
    A: Per inserti con ampie tolleranze, integriamo inserti di scarico flottanti o blocchi di ammortizzazione in silicone/rame resistenti all'usura nelle posizioni di tenuta. L'area di tenuta si microregola automaticamente per compensare le minime variazioni dimensionali dell'inserto. Ciò impedisce la fuoriuscita di plastica (bave) ed evita al contempo un contatto rigido con lo stampo che potrebbe schiacciare l'inserto.
    4
    D: Lo stampo supporta l'inserimento robotizzato automatizzato?
    A: Completamente supportato. I nostri stampi per inserti sono pre-progettati con perni di posizionamento robotizzati, alloggiamenti per sensori e interfacce pneumatiche per aspirazione/soffiaggio. Inoltre, un interruttore interno di rilevamento dell'inserimento garantisce che lo stampo si chiuda solo quando gli inserti sono posizionati correttamente, prevenendo danni accidentali allo stampo.
    Pronti a lanciare il vostro prodotto su larga scala?

    Che abbiate bisogno di un singolo processo produttivo o di un programma completamente integrato, i nostri team di ingegneri e produttori sono pronti a supportare il vostro prossimo progetto.
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    Dall'ingegneria di prodotto alla produzione su larga scala.
    Dal 2012, Simblong, azienda produttrice di componenti stampati a iniezione, supporta marchi affermati e innovatori emergenti nel settore dell'hardware con un'ingegneria di prodotto integrata e una produzione flessibile, che spazia dai componenti stampati a iniezione di precisione e con finitura superficiale ai sottogruppi e ai prodotti completamente assemblati.



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