Insert-Umspritzlösungen Mehrkomponenten-Insert-Spritzgießen
Unser Unternehmen bietet professionelle Komplettlösungen für Forschung und Entwicklung sowie die Fertigung von hochpräzisen Umspritzformen und Sekundärspritzgussformen.
Ob für leichte Magnesium-/Aluminiumlegierungsrahmen, mikroelektronische Chips und Leiterplatten oder präzise Kupfer-/Edelstahl-Metallanschlüsse – unsere Formen integrieren vorgefertigte Einsätze perfekt in technische Kunststoffe (PC, TPU, PBT, LCP usw.) durch hochpräzise Formstrukturen und strenge Temperatur- und Druckkontrolle. Wir haben uns der Lösung zentraler Herausforderungen der Industrie verschrieben, wie der Vermeidung von Delamination/Ablösung zwischen heterogenen Materialien, dem Schutz vor Spanbruch unter hohem Einspritzdruck und der Erzielung gratfreier Versiegelungen im Mikrometerbereich.
5.0
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Produktvorteile
Vollständige Materialkompatibilität & kundenspezifische Forschung & Entwicklung
Wir berechnen die Formschrumpfungsraten präzise auf Basis der Unterschiede im Wärmeausdehnungskoeffizienten verschiedener Einsätze (Metall, Späne, Keramik) und gewährleisten so eine strikte Maßkonsistenz des Produkts.
Chip-Level "Schadensfreie" Verkapselungskontrolle
Speziell für empfindliche elektronische Chips und Sensoren entwickelt, optimieren wir die Gate-Platzierung und die Hohlraumfüllungspfade, um zu verhindern, dass die Schmelze unter hohem Druck Golddrahtverbindungen beschädigt oder empfindliche Chips zerdrückt.
Mikrometergenaue, gratfreie Dichtung
Es zeichnet sich durch präzise Aussparungen für die Einsätze und Klemmvorrichtungen aus, wodurch enge Toleranzen von ±0,01 mm eingehalten werden. Dies sorgt für glatte Kanten nach dem Spritzgießen und macht ein manuelles Entgraten überflüssig.
Extrem hohe Haftfestigkeit (Anti-Abschälen)
Die integrierte Moldflow-Analyse optimiert die Schweißnähte und verhindert in Kombination mit mechanischen Hinterschneidungen an den Einsatzoberflächen und chemischen/physikalischen Oberflächenvorbehandlungen effektiv langfristige Delaminationen oder Ablösungen.
Hohe Automatisierungsintegration
Die Formen sind mit Freiraum für Robotergreifer, Positionierungslöchern und pneumatischen Sensoranschlüssen vorkonfiguriert, um das automatische Laden der Einsätze (Automated Insert Feeding) zu unterstützen und so die Produktionseffizienz deutlich zu steigern.
Produktdetails
| Formtyp | Hochpräzise Umspritzform für Einsätze / Chip-Verkapselungsform / Zweikomponenten-Umspritzform (Doppelkomponenten-Spritzguss) |
| Kompatible Einlegematerialien | Magnesiumlegierung, Aluminiumlegierung, Kupferteile, Edelstahl, Mikrochips/Leiterplatten, Keramik, Kunststoffeinsätze usw. |
| Umspritzung von Kunststoffen | PC+GF, TPU, TPE, PBT, LCP, PPS, PA66 usw. |
| Kern- und Hohlraumstahl | Gehärteter Stahl 2083 / S136 / NAK80 (Härte: HRC 48–54), korrosionsbeständig und verschleißfest |
| Toleranzkontrolle | Toleranz im Dichtungsbereich: ±0,01 mm | Gesamttoleranz des Produkts: ±0,02 mm |
| Positionierungs- und Sicherheitsmechanismus | Mechanische Endanschläge + Feder-/Hydraulik-Schwimmmechanismen + Pneumatische Sensorerkennung (verhindert Formschäden durch fehlende/falsch platzierte Einsätze) |
PD-1 拷贝 (14)
PD-2 拷贝 (8)
PD-3 拷贝 (2)
PD-4 拷贝 (2)
Anwendungsszenarien
1 (1)
1 (2) (2)
1 (3) (2)
Häufig gestellte Fragen
1
F: Können hohe Druck- und Temperaturverhältnisse die Chips beschädigen, wenn Chips oder Leiterplatten direkt in die Spritzgussform gelegt werden?
A: Nein. Für die Chipverkapselung nutzen wir die Niederdruck-Spritzgießtechnologie (LPM) oder optimieren die Heißkanal-Zuführung der Form. Durch präzise Moldflow-Simulation steuern wir den Schmelzdruck und die Abkühlraten exakt und reduzieren so lokale Druckspitzen schnell, bevor der Kunststoff den Chip umschließt. Dadurch bleiben interne Schaltkreise und empfindliche Drahtverbindungen vollständig erhalten.
2
F: Unterschiedliche Materialien (wie Metall und Kunststoff) haben unterschiedliche Wärmeausdehnungskoeffizienten. Wird sich das Teil nach dem Spritzgießen verformen oder auseinanderfallen?
A: Wir führen bereits in der frühen Entwurfsphase thermische und mechanische Spannungssimulationen durch. Zum einen verhindern physikalische Verriegelungen im Inneren der Form eine thermische Verformung des Einsatzes. Zum anderen werden Mikrohinterschneidungen, Nuten oder Netzstrukturen auf den Oberflächen des Einsatzes eingearbeitet, um eine „mechanische Verzahnung“ zu erzeugen und so zukünftige Delaminationen durch Temperaturschwankungen zu verhindern.
3
F: Wenn meine Einsätze (z. B. Druckguss- oder Stanzteile) größere Maßtoleranzen aufweisen, wie verhindert die Form Gratbildung (Leckage)?
A: Bei Einsätzen mit großen Toleranzen integrieren wir schwimmende Entlastungseinsätze oder verschleißfeste Silikon-/Kupfer-Dämpfungsblöcke an den Dichtstellen. Der Dichtbereich passt sich automatisch an geringfügige Abweichungen der Einsatzgröße an. Dadurch wird ein Überlaufen des Kunststoffs (Gratbildung) verhindert und gleichzeitig ein starrer Kontakt mit der Form vermieden, der den Einsatz beschädigen könnte.
4
F: Unterstützt die Form die automatisierte robotergestützte Bestückung?
A: Vollständig unterstützt. Unsere Einsatzformen sind mit robotergestützten Positionierstiften, Aussparungen für Sensoren und pneumatischen Vakuum-/Abblasschnittstellen ausgestattet. Zusätzlich sorgt ein interner „Einsatzpositionierungsschalter“ dafür, dass sich die Form nur bei präziser Positionierung der Einsätze schließt und verhindert so Beschädigungen.
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