Solutions de surmoulage par insertion Moulage par insertion multicomposant
Notre société propose des services professionnels et intégrés de R&D et de fabrication pour les moules de surmoulage d'inserts et les moules d'injection secondaires de haute précision.
Que ce soit pour des châssis légers en alliage magnésium/aluminium, des puces microélectroniques et des cartes de circuits imprimés, ou des bornes métalliques de précision en cuivre/acier inoxydable, nos moules intègrent parfaitement des inserts prépositionnés aux plastiques techniques (PC, TPU, PBT, LCP, etc.) grâce à des structures de moules de haute précision et à un contrôle rigoureux de la température et de la pression. Nous nous engageons à résoudre les principaux problèmes de l'industrie, tels que la prévention du délaminage/décollement entre matériaux hétérogènes, la prévention de l'écrasement/de la casse des puces sous haute pression d'injection et l'obtention d'une étanchéité sans bavure au niveau du micron.
5.0
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Avantages du produit
Compatibilité totale des matériaux et R&D personnalisée
Nous calculons avec précision les taux de retrait du moule en fonction des différences de coefficient de dilatation thermique des différents inserts (métal, copeaux, céramique), garantissant ainsi une stricte cohérence dimensionnelle du produit.
Contrôle d'encapsulation « sans dommage » au niveau de la puce
Conçus spécifiquement pour les puces et capteurs électroniques sensibles, nous optimisons le placement des grilles et les chemins de remplissage des cavités afin d'éviter que la fusion à haute pression ne rompe les liaisons par fil d'or ou n'écrase les puces délicates.
Conception d'étanchéité zéro flash au niveau du micron
Ce procédé est doté d'un espacement précis des inserts et d'une structure de serrage adaptée, garantissant des tolérances serrées de l'ordre de ±0,01 mm. Il en résulte des bords lisses après moulage, éliminant ainsi le besoin d'ébavurage manuel.
Force d'adhérence ultra-élevée (anti-décollement)
L'analyse Moldflow intégrée optimise les lignes de soudure, combinée à des contre-dépouilles mécaniques sur les surfaces des inserts et à des prétraitements de surface chimiques/physiques, empêchant efficacement le délaminage ou le décollement à long terme.
Intégration d'automatisation élevée
Les moules sont préconçus avec un dégagement pour la pince robotisée, des trous de positionnement et des ports de détection pneumatiques pour prendre en charge le chargement automatisé des inserts (alimentation automatisée des inserts), ce qui augmente considérablement l'efficacité de la production.
Détails du produit
| Type de moule | Moule de surmoulage à insert de haute précision / Moule d'encapsulation de puce / Moule de surmoulage bicolore (double injection) |
| Matériaux d'insert compatibles | Alliage de magnésium, alliage d'aluminium, pièces en cuivre, acier inoxydable, microprocesseurs/circuits imprimés, céramique, inserts en plastique, etc. |
| Surmoulage de matériaux plastiques | PC+GF, TPU, TPE, PBT, LCP, PPS, PA66, etc. |
| Acier à noyau et à cavité | Acier trempé 2083 / S136 / NAK80 (dureté : HRC 48–54), anticorrosion et résistant à l’usure |
| Contrôle de tolérance | Tolérance de la zone d'étanchéité : ±0,01 mm | Tolérance globale du produit : ±0,02 mm |
| Mécanisme de positionnement et de sécurité | Butées mécaniques + Mécanismes flottants à ressort/hydraulique + Détection par capteur pneumatique (empêche les dommages au moule causés par des inserts manquants ou mal positionnés) |
PD-1 拷贝 (14)
PD-2 拷贝 (8)
PD-3 拷贝 (2)
PD-4 拷贝 (2)
Scénarios d'application
1 (1)
1 (2) (2)
1 (3) (2)
Foire aux questions
1
Q : Si l'on place des puces ou des cartes de circuits imprimés directement à l'intérieur du moule pour l'injection, la haute pression et la haute température risquent-elles d'endommager les puces ?
R : Non. Pour l'encapsulation des puces, nous utilisons la technologie de moulage basse pression (LPM) ou optimisons le système d'alimentation à canaux chauds du moule. Grâce à une simulation Moldflow précise, nous contrôlons rigoureusement la pression de fusion et la vitesse de refroidissement, ce qui permet d'atténuer rapidement les pics de pression locale avant l'encapsulation de la puce par le plastique. Ceci préserve l'intégrité des circuits internes et des connexions filaires délicates.
2
Q : Différents matériaux (comme le métal et le plastique) ont des coefficients de dilatation thermique différents. La pièce risque-t-elle de se déformer ou de se désagréger après le moulage ?
A : Nous effectuons des simulations de contraintes thermiques et mécaniques dès les premières phases de conception. D'une part, des verrous physiques à l'intérieur du moule empêchent la déformation thermique de l'insert. D'autre part, des micro-dépouilles, des rainures ou des textures en maille sont conçues sur les surfaces de l'insert afin de créer un « verrouillage mécanique », empêchant ainsi tout délaminage ultérieur dû aux variations de température.
3
Q : Si mes inserts (par exemple, des pièces moulées sous pression ou estampées) ont des tolérances dimensionnelles plus importantes, comment le moule empêche-t-il les bavures (fuites) ?
A : Pour les inserts à tolérances importantes, nous intégrons des inserts flottants ou des blocs d'amortissement en silicone/cuivre résistants à l'usure aux points d'étanchéité. La zone d'étanchéité s'ajuste automatiquement aux légères variations dimensionnelles de l'insert. Ceci empêche les bavures de plastique tout en évitant un contact rigide avec le moule qui pourrait écraser l'insert.
4
Q : Le moule permet-il une insertion robotisée automatisée ?
R : Entièrement compatibles. Nos moules à inserts sont pré-conçus avec des ergots de positionnement robotisés, des logements pour capteurs et des interfaces pneumatiques de vide/soufflage. De plus, un capteur de position interne garantit que le moule ne se ferme que lorsque les inserts sont positionnés avec précision, évitant ainsi tout dommage accidentel.
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