27. August 2026 | Branchennachrichten Die AGIC Shenzhen International General Artificial Intelligence Industry Expo 2026 und die GERX Global Embodied AI Robotics Industry Expo wurden am 26. August im Shenzhen World Exhibition & Convention Center in Bao'an eröffnet und brachten Technologieanbieter und internationale Einkäufer zusammen.

Eine praxisorientierte Analyse der Preisentwicklung bei Kupfer, Leiterplattenbestückungen und Polymerharzen, gepaart mit Kostenoptimierungsstrategien für globale Hardwarehersteller.

Ein Branchenüberblick über die kommende CHINAPLAS-Messe mit Schwerpunkt auf Mehrkomponenten-Spritzgießen, automatisierten Fertigungszellen, Hochleistungspolymeren und Kreislaufwirtschaft.

Wichtigste Erkenntnisse aus der EU-Verordnung über Verpackungen und Verpackungsabfälle (PPWR) für globale Hersteller: Recyclingfähigkeit, Grenzwerte für den PCR-Gehalt, erweiterte Herstellerverantwortung (EPR) und Ökodesign-Strategien.