Herstellung eines transparenten Halbleitergehäuses, das für die Massenproduktion bereit ist

Die Herausforderung

Ein global tätiges Halbleiterunternehmen lieferte ein Produktdesign für ein transparentes Chipgehäuse und beauftragte Simblong mit der Entwicklung der Form und der Unterstützung des Spritzgussverfahrens.

Die ursprüngliche Konstruktion war für die Serienfertigung ungeeignet. Dicke Wandstärken führten zu Einfallstellen und verlängerten den Formzyklus. Das zweiteilige Gehäuse konnte sich beim Zusammenbau verschieben, was zu unebenen oder scharfen Kanten führte. Dünne Rippen und unzureichende Entformungsschrägen verursachten Beschädigungen beim Auswerfen, während die hochglänzenden, transparenten Oberflächen dazu neigten, am Werkzeug zu haften.

Simblongs Lösung

Unser Ingenieurteam hat vor der Werkzeugerstellung die gesamte Produktstruktur überprüft und die kritischen Bereiche im Hinblick auf die Herstellbarkeit neu gestaltet.

Um Einfallstellen zu vermeiden und die Zykluseffizienz zu verbessern, wurde das Material in zu dicken Bereichen reduziert. Dünne Rippen wurden verstärkt und zusätzliche Entformungsschrägen eingeführt, um Auswurfschäden zu minimieren. An der oberen und unteren Schalenschnittstelle wurden Positionierungshilfen eingeführt, um die Ausrichtung zu verbessern und freiliegende Kanten zu eliminieren. Zusätzlich wurde eine Formoberflächenbeschichtung aufgebracht, um das Entformen der hochglänzenden, transparenten Teile zu erleichtern.