Fabrication d'un boîtier transparent pour semi-conducteurs prêt pour la production en série

Le défi

Une entreprise mondiale de semi-conducteurs a fourni un modèle de produit pour un boîtier d'emballage transparent pour puces et a demandé à Simblong de développer le moule et de prendre en charge le moulage par injection.

La conception initiale ne convenait pas à une production en série stable. Les parties épaisses provoquaient des retassures et allongeaient le cycle de moulage. Le boîtier en deux parties pouvait se désaligner lors de l'assemblage, créant des arêtes irrégulières ou coupantes. Les nervures fines et une dépouille insuffisante endommageaient le moule lors de l'éjection, tandis que les surfaces transparentes brillantes avaient tendance à y adhérer.

La solution de Simblong

Notre équipe d'ingénieurs a examiné la structure complète du produit avant la fabrication des outils et a repensé les zones critiques pour en optimiser la fabricabilité.

L'épaisseur de matière a été réduite dans les zones trop épaisses afin de limiter les retassures et d'améliorer l'efficacité du cycle. Les nervures fines ont été renforcées et une dépouille supplémentaire a été ajoutée pour réduire les dommages lors de l'éjection. Des repères de positionnement ont été intégrés à l'interface entre les coques supérieure et inférieure afin d'améliorer l'alignement et d'éliminer les arêtes exposées. Un revêtement de surface a également été appliqué sur le moule pour faciliter le démoulage des pièces transparentes brillantes.