반도체 투명 패키징 케이스 대량 생산 준비 완료

도전

한 글로벌 반도체 회사가 투명 칩 패키징 케이스 제품 디자인을 제공하고 심블롱에 금형 개발 및 사출 성형 지원을 의뢰했습니다.

원래 설계는 안정적인 대량 생산에 적합하지 않았습니다. 두꺼운 부분은 수축 자국을 남기고 성형 시간을 연장시켰습니다. 두 부분으로 구성된 외함은 조립 과정에서 정렬이 어긋나 가장자리가 고르지 않거나 날카로워질 수 있었습니다. 얇은 리브와 불충분한 드래프트는 사출 시 손상을 일으켰고, 고광택 투명 표면은 금형에 달라붙는 경향이 있었습니다.

심블롱의 솔루션

저희 엔지니어링 팀은 금형 제작 전에 제품 구조 전체를 검토하고 제조 가능성을 높이기 위해 핵심 부분을 재설계했습니다.

수축 자국을 제어하고 사이클 효율을 향상시키기 위해 과도하게 두꺼운 부분의 재료를 줄였습니다. 얇은 리브를 강화하고 드래프트를 추가하여 사출 손상을 줄였습니다. 상부 및 하부 쉘 접합면에 위치 결정 기능을 도입하여 정렬을 개선하고 노출된 모서리를 제거했습니다. 또한 고광택 투명 부품의 이형성을 개선하기 위해 금형 표면에 코팅을 적용했습니다.