Realizzazione di un contenitore trasparente per semiconduttori, pronto per la produzione di massa.

La sfida

Un'azienda globale di semiconduttori ha fornito il progetto di un involucro trasparente per chip e ha incaricato Simblong di sviluppare lo stampo e di fornire supporto per lo stampaggio a iniezione.

Il progetto originale non era adatto a una produzione di massa stabile. Le sezioni spesse creavano ritiri e allungavano il ciclo di stampaggio. L'involucro in due pezzi poteva disallinearsi durante l'assemblaggio, creando bordi irregolari o taglienti. Le nervature sottili e l'insufficiente sformo causavano danni durante l'estrazione, mentre le superfici trasparenti lucide tendevano ad aderire allo stampo.

Soluzione di Simblong

Il nostro team di ingegneri ha esaminato l'intera struttura del prodotto prima della realizzazione degli stampi e ha riprogettato le aree critiche per ottimizzarne la producibilità.

Il materiale è stato ridotto nelle sezioni eccessivamente spesse per controllare i ritiri e migliorare l'efficienza del ciclo. Le nervature sottili sono state rinforzate ed è stata aggiunta una maggiore sformolatura per ridurre i danni da espulsione. Sono stati introdotti elementi di posizionamento all'interfaccia tra la parte superiore e inferiore dello stampo per migliorare l'allineamento ed eliminare i bordi esposti. È stato inoltre applicato un rivestimento superficiale dello stampo per migliorare il distacco delle parti trasparenti ad alta lucentezza.