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심블롱 - 2012년부터 플라스틱 사출 성형 전문 제조업체
조립 서비스
당사는 플라스틱 부품과 전자 부품을 통합한 완벽한 제품 조립 서비스를 제공합니다.
하드웨어를 완제품으로 가공합니다. 사내 엔지니어링 지원과 전문적인 접합 기술을 보유하고 있습니다.
다양한 공정 및 포괄적인 테스트 기능을 통해 시장 출시 준비가 완료된 신뢰할 수 있고 완벽하게 테스트된 제품을 제공합니다.
엔지니어링 지원
능력
설명
기계공학 DFM/DFA 분석, 구조 최적화 및 조립 간섭 검증을 담당하는 사내 기계 엔지니어 보유.
전자공학 하드웨어 설계 및 회로 설계를 담당하는 사내 전자 R&D 엔지니어
협력적 개발 통합된 기계 및 전자 설계로 공급업체 간 협업을 줄이고 제품 출시 기간을 단축합니다.
조립 라인 및 생산 능력
세부
매개변수
조립 라인 6개의 전용 조립 라인
라인 유형 오류 방지 설계가 적용된 수동 및 반자동 스테이션
대표 제품 공기청정기·비누디스펜서·소비자 전자제품·가전제품
용량 대량 생산 및 혼합 모드 조립에 유연하게 대응 가능
특수 접합 공정
1
초음파 용접
방수 제품(예: 비누 디스펜서)용 밀폐형 용접; 접착제 불필요; 깔끔하고 균일한 용접.
2
나사 고정
하우징 및 내부 부품에 대한 안정적인 기계적 결합
3
스냅핏 조립
공구 없이 조립 가능하여 비용 효율적인 생산 가능
신제품 출시(NPL) 지원
저희는 시제품 제작부터 대량 생산까지 고객을 지원합니다.
설계 검토 - 기계 및 전자 엔지니어가 수행하는 DFM(제조 용이성 설계) 및 DFA(조립 용이성 설계) 분석.
샘플 빌드 - 기능 검증을 위한 엔지니어링 샘플입니다.
시험 생산 - 조립 공정 검증을 위한 소량 생산.
대량 생산 - 공정 제어를 통해 최대 생산량까지 점진적으로 증량.
공급망 통합
당사는 원스톱 제조업체로서 원자재부터 완제품까지 전체 공급망을 관리합니다.
1
자체 제작 부품
사출 성형, 스프레이 도장, 스크린 인쇄, 레이저 조각
2
획득
전자 부품, PCBA, 하드웨어, 포장재 조달
3
재고 관리
창고 보관 및 조립 라인에 대한 적시(JIT) 배송
품질 관리 및 테스트
1
수신 품질
중요 부품 100% 검사, 구매 부품에 대한 IQC(입고 품질 관리).

2
공정 중 품질
스테이션별 점검, 오류 방지 장치, 육안 검사.

3
기능 테스트

완제품에 대한 100% 기능 테스트(전원 켜짐, 성능 검증)

4
노화 테스트
초음파 용접 부품에 대한 누출 테스트(해당되는 경우)

5
외향적인 품질
포장 전 최종 검사 및 고객 요구사항에 따른 AQL 샘플링.
6
낙하 테스트
모든 포장재는 낙하 테스트를 통과해야 합니다.

프로젝트 예시
공기청정기: 하우징을 포함한 전체 조립, HEPA 필터 설치, 팬 모터 제어 보드 설치, 노화 테스트 및 최종 검사


비누 디스펜서:   플라스틱 하우징, 펌프 메커니즘, 센서 모듈, 배터리함 조립, 방수 밀봉을 위한 초음파 용접 및 기능 교정
조립 솔루션을 찾아보세요
제품 조립 관련 문의 사항이 있으시면 언제든지 연락 주십시오. 완제품 조립이든 부분 조립 서비스든, 당사는 통합 엔지니어링 전문 지식을 바탕으로 종합적인 제조 지원을 제공합니다.
저희에게 연락하세요
문의 양식에 이메일 주소나 전화번호를 남겨주시면 다양한 디자인에 대한 무료 견적을 보내드리겠습니다!
제품 설계부터 확장 가능한 제조까지.
심블롱은 2012년부터 사출 성형 제조업체로서 정밀 사출 성형 및 표면 처리 부품부터 하위 조립품 및 완제품에 이르기까지 통합 제품 엔지니어링 및 유연한 제조를 통해 기존 브랜드와 신흥 하드웨어 혁신 기업을 지원해 왔습니다.



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