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Simblong – Professioneller Hersteller von Kunststoffspritzgussteilen seit 2012
Hochtransparente Verpackung für Halbleiter-CPU-Displaygehäuse 1
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Hochtransparente Verpackung für Halbleiter-CPU-Displaygehäuse

Wir verwenden ausschließlich hochwertiges PMMA (Acryl) in optischer Qualität und schlagfestes, modifiziertes PC (Polycarbonat). Die Herstellung erfolgt mit hochpräzisen, spiegelpolierten Spritzgussformen unter strenger Kontrolle von Druck und Temperatur. Das Gehäuse zeichnet sich durch eine kristallklare Lichtdurchlässigkeit (bis zu 92 % und mehr) aus. Integrierte Begrenzungsrippen und mehrstufige, abgestufte Positionierungshalterungen fixieren und halten die Kernkomponenten sicher.

Für die Verschlussmechanismen bieten wir zwei ausgereifte Optionen: nahtlose, mikrometergenaue Passungen und hochfeste mechanische Schnappverschlüsse. Ob für hochwertige Ladentheken oder anspruchsvolle Online-Transporte – dieses Verpackungssystem bietet eine herausragende Präsentationsoptik und umfassende Stoß- und Druckfestigkeit.

5.0
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    Produktvorteile

    Perfekte Verschmelzung von geometrischer 3D-Ästhetik und industriellem Schutz

    Diese Produktserie bietet eine hochwertige, hochtransparente, spritzgegossene Verpackungs- und Displaylösung, die speziell für Flaggschiff-Halbleiter, High-End-CPUs, Kernspeichermodule und Premium-Elektronikkomponenten entwickelt wurde. Erhältlich in zwei geometrischen Formen – regulärem Dodekaeder und Hexaederwürfel – hebt sie sich deutlich von herkömmlichen Verpackungen ab und verleiht Hardwareprodukten eine maximale visuelle Wirkung und futuristische Technologie.

    Hochtransparente Verpackung für Halbleiter-CPU-Displaygehäuse 7
    Optische Transparenz und Spiegeltextur
    Ausgewählte hochreine PMMA/PC-Materialien zeichnen sich durch kristallähnliche Brechungsindizes und eine Lichtdurchlässigkeit von über 92 % aus, wodurch der interne Mikrochip zum visuellen Mittelpunkt wird.
    Hochtransparente Verpackung für Halbleiter-CPU-Displaygehäuse 8
    Doppelte geometrische Ästhetik und refraktive Wirkung
    Erhältlich in Dodekaeder- und Hexaeder-Architektur, wodurch dynamische Lichtbrechungen erzeugt und so die Markenqualität gesteigert wird.
    3 (19)
    Präzisionsverschluss
    Passgenaue und Schnappverschluss-Optionen: Bietet nahtlose Passgenauigkeit für eine reine Ästhetik mit taktiler Widerstandsfähigkeit oder mechanische Schnappverschlüsse für hohe logistische Sicherheit.
     4 (14)
    3D-gestufte Architektur & Strukturschutz
    Interne Stufenhalterungen und Verstärkungsrippen fixieren die Bauteile präzise und bieten gleichzeitig eine hervorragende Stapelbarkeit und Stoßfestigkeit.
     5 (14)
    Hohe Haltbarkeit und Oberflächenkratzfestigkeit
    Eine hohe Oberflächenhärte in Kombination mit spannungsarmgeglühtem Material gewährleistet, dass Kanten und Schnappverbindungen auch nach wiederholtem Gebrauch nicht reißen oder sich weiß verfärben.

    Produktdetails

    Artikel Spezifikation & Technische Parameter
    Grundmaterial 100 % hochwertiges optisches Acrylglas (PMMA) / Hochschlagfestes modifiziertes Polycarbonat (PC)
    Herstellungsprozess Hochpräzisions-Spritzgießen + Hochglanzpolieren der Form + Anti-Fingerprint-Mikrotexturierung / Bearbeitung von Seitenschieberwerkzeugen
    Geometrischer Formfaktor Teilkörperiger regulärer Dodekaeder / Hexaederwürfel
    Interne Architektur Integrierter Chipbegrenzungsbügel / Mehrstufige, abgestufte Positionierungsschlitze / 3D-schwebende Verstärkungsrippen
    Verschlussmechanismus Hochpräzise, ​​rastungsfreie Steckverbindung (männlich/weiblich) / Integrierte, hochfeste mechanische Schnappverbindung
    Farbe und Oberflächenbeschaffenheit Transparenter Saphirblau-/Eisblauton, spiegelpolierte Innenwand, Außenwand mit Anti-Fingerprint-Mikrotextur
    Umweltkonformität Entspricht den internationalen Standards RoHS und REACH; 100 % recycelbar
     PD-1 Anzahl (18)
    PD-1 拷贝 (18)
     PD-2 Anzahl (10)
    PD-2 拷贝 (10)
     PD-3 Anzahl (4)
    PD-3 拷贝 (4)

    Anwendungsszenarien

    Hochtransparente Verpackung für Halbleiter-CPU-Displaygehäuse 15  Eigenständige Verpackung für High-End-Halbleiter und CPUs: Ideal für die eigenständige Einzelhandelsverpackung von Flaggschiff-Desktop-Prozessoren, GPUs, Mikroprozessoren und kundenspezifischen Chipsätzen, die den Produkten einen Hauch von technischem Luxus verleihen.


    Hochtransparente Verpackung für Halbleiter-CPU-Displaygehäuse 16 Geek & Esports Hardware Showcase: Kreative Präsentation und Verpackung für SSDs in limitierter Auflage, Hochfrequenz-RAM-Module, kundenspezifische MOD-Komponenten oder Hardware-Krypto-Wallets.


    Hochtransparente Verpackung für Halbleiter-CPU-Displaygehäuse 17 Markentheken- und Ausstellungsdisplay: Dank außergewöhnlicher, facettenreicher Lichtreflexion und hoher Stapelstabilität eignet es sich perfekt für Schaufensterdisplays in Flagship-Tech-Stores und auf Messen.


    Hochtransparente Verpackung für Halbleiter-CPU-Displaygehäuse 18 Maßgeschneiderte Geschenkboxen für Technologieunternehmen: Premium-Verpackungslösung für jährliche Firmengeschenke im Technologiebereich, Erinnerungsstücke an Produkteinführungen und Jubiläumsartikel.

     AS-2 Anzahl (20)
    AS-2 拷贝 (20)
     AS-1 Anzahl (20)
    AS-1 拷贝 (20)
     AS-3-Version (13)
    AS-3 拷贝 (13)
     AS-4-Version (3)
    AS-4 拷贝 (3)
     AS-5
    AS-5 拷贝

    Häufig gestellte Fragen

    1
    F: Transparentes PC/PMMA neigt zu inneren Spannungen, die an den Schnappverbindungskanten zu Rissen oder Verfärbungen führen. Wie gewährleisten Sie die Haltbarkeit?
    A: Genau hier liegt unsere Kernkompetenz in der Fertigung:
    ● Moldflow-Analyse & -Optimierung: Während der Werkzeugkonstruktion optimieren wir die Angussplatzierung, die Wanddickenübergänge und die Eckradien (R-Winkel) an der Schnappverbindungsbasis, um strukturelle Spannungskonzentrationen zu vermeiden.
    ● Präzisionssteuerung beim Spritzgießen: Wir nutzen eine geschlossene Regelung der Niedriggeschwindigkeits-Hochdruck-Spritzgießtechnik in Kombination mit Hochtemperatursystemen für die Form, um innere Restspannungen zu vermeiden.
    2
    F: Wie verhalten sich die verschlusslosen „Tight-Fit“- und die mechanischen „Snap-Fit“-Konstruktionen während Logistik und Transport?
    A: Beide Konstruktionsentwürfe sind auf Verkehrssicherheit optimiert:
    ● Präzise Passung: Drahterodieren und CNC-Präzisionsbearbeitung gewährleisten Toleranzen im Mikrometerbereich zwischen Stecker und Buchse. In Kombination mit kalibriertem Reibungswiderstand sorgt die Verbindung für sicheren Halt und widersteht den üblichen Transportvibrationen.
    ● Schnappverschluss: Sorgt für eine hohe physische Verriegelungskraft bei gleichzeitig außergewöhnlicher Stoß- und Fallfestigkeit und verhindert so ein versehentliches Öffnen, selbst bei kopfüber oder in hoher Stapeldichte.
    3
    F: Wie lassen sich Oberflächensenkungen oder Hohlräume an den Schnittstellen von mehrstufigen Treppenaufgängen im Innenbereich und dicken Wänden vermeiden?
    A: Wir entwickeln sanfte Wandstärkenübergänge und nutzen eine hochpräzise Formtemperaturregelung in Kombination mit einer geschlossenen Regelung zur Kompensation von hoher Temperatur und hohem Druck während des Formprozesses. Dadurch werden Einfallstellen und Lufteinschlüsse aufgrund ungleichmäßiger Wandstärke vollständig vermieden, was zu einer makellosen, kristallklaren Verpackung führt.
    Sind Sie bereit, Ihr Produkt zu skalieren?

    Ob Sie einen einzelnen Fertigungsprozess oder ein vollständig integriertes Programm benötigen, unsere Engineering- und Fertigungsteams stehen bereit, Ihr nächstes Projekt zu unterstützen.
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    Von der Produktentwicklung bis zur skalierbaren Fertigung.
    Seit 2012 unterstützt der Spritzgusshersteller Simblong etablierte Marken und aufstrebende Hardware-Innovatoren mit integrierter Produktentwicklung und flexibler Fertigung – von präzisionsgespritzten und oberflächenveredelten Komponenten bis hin zu Baugruppen und vollständig montierten Produkten.



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