Wir verwenden ausschließlich hochwertiges PMMA (Acryl) in optischer Qualität und schlagfestes, modifiziertes PC (Polycarbonat). Die Herstellung erfolgt mit hochpräzisen, spiegelpolierten Spritzgussformen unter strenger Kontrolle von Druck und Temperatur. Das Gehäuse zeichnet sich durch eine kristallklare Lichtdurchlässigkeit (bis zu 92 % und mehr) aus. Integrierte Begrenzungsrippen und mehrstufige, abgestufte Positionierungshalterungen fixieren und halten die Kernkomponenten sicher.
Für die Verschlussmechanismen bieten wir zwei ausgereifte Optionen: nahtlose, mikrometergenaue Passungen und hochfeste mechanische Schnappverschlüsse. Ob für hochwertige Ladentheken oder anspruchsvolle Online-Transporte – dieses Verpackungssystem bietet eine herausragende Präsentationsoptik und umfassende Stoß- und Druckfestigkeit.
Produktvorteile
Perfekte Verschmelzung von geometrischer 3D-Ästhetik und industriellem Schutz
Diese Produktserie bietet eine hochwertige, hochtransparente, spritzgegossene Verpackungs- und Displaylösung, die speziell für Flaggschiff-Halbleiter, High-End-CPUs, Kernspeichermodule und Premium-Elektronikkomponenten entwickelt wurde. Erhältlich in zwei geometrischen Formen – regulärem Dodekaeder und Hexaederwürfel – hebt sie sich deutlich von herkömmlichen Verpackungen ab und verleiht Hardwareprodukten eine maximale visuelle Wirkung und futuristische Technologie.
Produktdetails
| Artikel | Spezifikation & Technische Parameter |
| Grundmaterial | 100 % hochwertiges optisches Acrylglas (PMMA) / Hochschlagfestes modifiziertes Polycarbonat (PC) |
| Herstellungsprozess | Hochpräzisions-Spritzgießen + Hochglanzpolieren der Form + Anti-Fingerprint-Mikrotexturierung / Bearbeitung von Seitenschieberwerkzeugen |
| Geometrischer Formfaktor | Teilkörperiger regulärer Dodekaeder / Hexaederwürfel |
| Interne Architektur | Integrierter Chipbegrenzungsbügel / Mehrstufige, abgestufte Positionierungsschlitze / 3D-schwebende Verstärkungsrippen |
| Verschlussmechanismus | Hochpräzise, rastungsfreie Steckverbindung (männlich/weiblich) / Integrierte, hochfeste mechanische Schnappverbindung |
| Farbe und Oberflächenbeschaffenheit | Transparenter Saphirblau-/Eisblauton, spiegelpolierte Innenwand, Außenwand mit Anti-Fingerprint-Mikrotextur |
| Umweltkonformität | Entspricht den internationalen Standards RoHS und REACH; 100 % recycelbar |
Anwendungsszenarien
Eigenständige Verpackung für High-End-Halbleiter und CPUs: Ideal für die eigenständige Einzelhandelsverpackung von Flaggschiff-Desktop-Prozessoren, GPUs, Mikroprozessoren und kundenspezifischen Chipsätzen, die den Produkten einen Hauch von technischem Luxus verleihen.
Geek & Esports Hardware Showcase: Kreative Präsentation und Verpackung für SSDs in limitierter Auflage, Hochfrequenz-RAM-Module, kundenspezifische MOD-Komponenten oder Hardware-Krypto-Wallets.
Markentheken- und Ausstellungsdisplay: Dank außergewöhnlicher, facettenreicher Lichtreflexion und hoher Stapelstabilität eignet es sich perfekt für Schaufensterdisplays in Flagship-Tech-Stores und auf Messen.
Maßgeschneiderte Geschenkboxen für Technologieunternehmen: Premium-Verpackungslösung für jährliche Firmengeschenke im Technologiebereich, Erinnerungsstücke an Produkteinführungen und Jubiläumsartikel.
Häufig gestellte Fragen