Diese Premium-3D-Waferverpackung wurde speziell für High-End-Halbleiterchips, CPUs und Elektronikprodukte der Spitzenklasse entwickelt und vereint präzise Kunststoffverarbeitung mit luxuriöser Ästhetik. Hergestellt aus hochfestem, optisch hochwertigem Polycarbonat (PC) im Hochpräzisions-Spritzgussverfahren und veredelt mit modernster Vakuumgalvanisierung (wahlweise in Gold, Silber oder Chromglanz), bildet sie die filigrane Mikrostruktur und den metallischen Glanz echter Siliziumwafer perfekt nach.
Neben dem robusten physischen Schutz empfindlicher Hardware steigert die hohe visuelle Wirkung die Markenbekanntheit, den Produktwert und den Sammlerwert erheblich.
Produktvorteile
Produktdetails
Primärmaterial: Hochwertiges optisches Polycarbonat (PC)
Oberflächenveredelung: Hochglänzende Vakuumgalvanisierung (Gold/Glanzchrom), präzisionsgeprägtes/graviertes Logo
Formgebungsverfahren: Hochpräzisions-Spritzgießen (Keine Einfallstellen, keine Grate/Keine Spritzgrate)
Verpackungsbestandteile: Galvanisierte Oblatenschale + Individuell gestalteter Präsentationsständer + Luxuriöse Geschenkverpackung (individuell anpassbar)
Anwendungsszenarien
Verpackung für Flaggschiff-CPUs und Hardware: Sammlereditionen für Flaggschiff-PC-/Desktop-Prozessoren und IC-Produkte in limitierter Auflage.
Geschenke zu Firmenjubiläen: Hochwertige Erinnerungsgeschenke für Börsengänge, Eröffnungen, Jubiläen und wichtige Meilensteine von Halbleiter- und Technologieunternehmen.
Pressemappen & Medien-Review-Einheiten: Hochwertige Verpackungen für Launch-Events und Pressemappenboxen für Flaggschiff-Hardware-Neuerscheinungen.
Premium-Komponenten-Verkaufsdisplay: Anspruchsvolle Präsentations- und Verkaufsfläche für hochwertige Chips, Mikroelektronik und technische Sammlerstücke.
Häufig gestellte Fragen